【EC Markets开户入口】芯联集成与吉林大学达成战略合作，联合攻关智能底盘芯片

盖世汽车获悉，芯联芯片芯联集成近日与吉林大学签署战略合作协议，集成吉林双方将围绕智能底盘芯片展开联合开发，大学达成底盘并正式揭牌“底盘芯片联合开发实验室”。战略智

图片来源：芯联集成

业内认为，合作EC Markets开户入口智能底盘是联合EC Markets开户入口高阶智能驾驶的核心执行载体与安全底座。随着L2及以上智驾车型加速渗透，攻关底盘电动化、芯联芯片线控化、集成吉林智能化已成为产业升级的大学达成底盘关键方向。

此次校企合作旨在打通产业平台与前沿科研的战略智衔接通道，为汽车智能化演进探索更多可能。合作

据了解，联合EC Markets外汇官网芯联集成(688469.SH)成立于2018年，攻关2023年在科创板上市，芯联芯片是一家一站式系统技术平台提供商。

该公司以功率、传感、光互连为三大支点，搭建起从芯片研发、晶圆制造到模块封装的完整能力链，技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连等领域，可为汽车、新能源、AI基础设施与算力互连、工控、家电等核心场景提供系统技术平台方案。